X-RAY检测项目

X-RAY射线的应用

 a.使用目的：  金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。   

b.应用范围：  

1)IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验； 

2)印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路； 

3)SMT焊点空洞现象检测与量测；  

4)各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验； 

5)锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验； 

6)密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验； 

7)芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测